特點 該機採用進口半導體陣列，用波長808nm半導體發光二極管泵浦Nd：YAG介質，形成波長1064nm的激光輸出。該激光器體積小，是傳統泵浦激光器的四分之一，光電轉換效率高，光束模式好，免維護，適用於幾乎所有金屬材料和部分非金屬材料打標加工，特別適合各種生產線的在線打標。全部採用計算機控制，操作簡單方便，具有體積小、功耗低、效率高、壽命長、免維護、打標精度高、整機穩定性高、光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示能、運行噪音極低等優點，具有較高的性價比，並能夠產生大功率的激光。
適用材料和行業應用可雕刻金屬及多種非金屬材料。應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、、眼鏡鐘錶、汽車配件、、建材、PVC管材、醫療器械等行業。適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
技術參數 波長 | 1064nm | 輸出功率 | 50w、100W | 重複頻率 | ≤50kHz | 標刻範圍 | 110mm×110mm、70X70mm可選220×220 mm | 標刻深度 | ≤0.3mm | 打標速度 | ≤7000mm/s | 最小線寬 | 0.015mm | 最小字符大小 | 0.3mm | 重複定位精度 | ±0.003mm | 電源電功率 | AC220V±10%/ 50Hz，3KW | 安全性 : | 過流保護、過溫保護、過壓保護 | 定位 | LD紅光，波長650nm ＜5mW | 循環水 | 去離子水,蒸餾水 |
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