特点 该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，光电转换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标精度高、整机稳定性高、光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示能、运行噪音极低等优点，具有较高的性价比，并能够产生大功率的激光。
适用材料和行业应用可雕刻金属及多种非金属材料。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、、眼镜钟表、汽车配件、、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数 波长 | 1064nm | 输出功率 | 50w、100W | 重复频率 | ≤50kHz | 标刻范围 | 110mm×110mm、70X70mm可选220×220 mm | 标刻深度 | ≤0.3mm | 打标速度 | ≤7000mm/s | 最小线宽 | 0.015mm | 最小字符大小 | 0.3mm | 重复定位精度 | ±0.003mm | 电源电功率 | AC220V±10%/ 50Hz，3KW | 安全性 : | 过流保护、过温保护、过压保护 | 定位 | LD红光，波长650nm ＜5mW | 循环水 | 去离子水,蒸馏水 |
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